半导体:2030:国产替代和后摩尔时代机遇.pdf

 

半导体 2030 投资主线:国产替代和后摩尔时代 我们认为,国产替代和半导体技术发展进入后摩尔时代是未来十年半导体 行业投资的两条主线。受地缘政治影响,我们认为全球半导体行业的生产 中心未来会从中国台湾一级集中走向全球分散布局。发展制造,设备,材 料等核心环节,避免“卡脖子”问题是未来中国半导体行业重要发展路 线。另一方面,半导体制造有望在 2022 年步入 2nm 时代,这之后的演进 路线目前仍然是未知数。异构计算,Chiplet,先进封装等后摩尔时代技术 可能成为支撑 Ai、云计算、自动驾驶等半导体行业持续发展的动力。
国产替代的发展机会:从模拟到数字,从设计到生产,设备,材料,EDA 2014 年发布的《国家集成电路产业发展推进纲要》,以及 2019 年推出的 科创板是过去十年中国半导体行业发展的主要动力。根据 2020 年 SIA 数 据,中国是半导体消费大国(全球 34.4%),但还是设计制造的小国(全 球 7.1%)。半导体行业过去 2 年总市值上升 4 倍,半导体占 A 股公募基金 持股比重从科创板开板前 19 年 7 月的 0.69%上升到 1Q21 的 3.43%,成 为重要投资板块之一。展望下一个十年,我们认为设计的国产替代从最初 的模拟,功率,MCU,逐步走向 CPU/GPU/存储器等数字芯片。产业链 环节的替代也逐渐从设计,走向生产,设备,材料,EDA 等产业链环节。
后摩尔时代核心技术:器件创新,异构计算,Chiplet,先进封装 在 AI,5G,汽车智能化,物联网等下游应用推动下,我们预计全球半导 体总需求未来十年仍然保持 5.3%的稳定增长。另一方面,半导体制造有 望在 2022 年步入 2nm 时代,基于线宽缩小的技术演进路线可能逐渐走向 极 限 。 未 来 十 年 , 我 们 认 为 , 器 件 创 新 ( Gate-all-around 代 替 FinFET)、异构计算、Chiplet、先进封装等技术有望成为后摩尔时代支撑 芯片 PPA(Power-Performance-Area)表现持续提升的关键。建议关注 (1)封测环节价值量提升,(2)汽车芯片有望领先,(3)晶圆代工本土 需求广阔。

 

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本文来自乐知小站

 

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